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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sf2 代工

“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務

  • 圖1 100GbE及以上的以太網光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting（簡稱LC）預測，100GbE及更高速的以太網光芯片數量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2
  • 關鍵字： 云光互聯(lián)  光互聯(lián)  意法半導體  硅光  BiCMOS  代工  

臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環(huán)球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
  • 關鍵字： 臺積電  美國  芯片工廠  集成電路  代工  晶圓廠  先進封裝  

華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價暴漲

  • 周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價一度漲超11%，最高報每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據媒體上周六（2月15日）報道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競爭對手臺積電和博通接手，目前相關公司正就潛在收購案進行評估。知情人士稱，臺積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過投資者聯(lián)盟或其他架構來進行；博通則考慮收購英特爾為計算機和服務器設計半導體的產品業(yè)務。報道
  • 關鍵字： 英特爾  代工  美股  

傳OpenAI未來數月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是
  • 關鍵字： OpenAI  自研芯片  臺積電  代工  英偉達  人工智能  Meta  

傳三星2nm SF2工藝初始良率達30%

  • 據韓媒報道，三星電子近日正在為旗下自研處理器Exynos 2600投入大量資源，以確保其按時量產，且已在試產中獲得初步成功，其2nm工藝（SF2）的良率達到了高于預期的30%。這一工藝被預期在今年下半年進行量產，并且這一良品率還有望進一步提升。報道中稱，SF2是三星晶圓代工部門計劃在2025年下半年推出的最新制程技術，采用第三代GAA技術。與SF3制程技術相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。有消息稱，Exynos 2600預計將用在計劃于2026年第一季發(fā)表的Galaxy
  • 關鍵字： 三星電子  SF2  芯片制程  

怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺透露，2024年底曾有風聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話說，Exynos處理器將不會交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術流入競爭對手手中。工商時報報
  • 關鍵字： 臺積電  三星  代工  Exynos  

臺積電否認助英特爾解決代工問題

  • 外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認; 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財經媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會以任何方式協(xié)助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業(yè)務。 臺積電對與競爭對手的關系非常重視，不會掉以輕心。美國半導體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
  • 關鍵字： 臺積電  英特爾  代工  

三星大規(guī)模人事調整，代工、存儲等部門負責人變更

  • 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務轉變?yōu)镃EO直接領導制度；更換代工業(yè)務負責人，重組業(yè)務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務負責人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務責任制；成立DX事業(yè)部負責人領導的質量創(chuàng)新委員會，推動質量領域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體
  • 關鍵字： 三星  代工  存儲  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

  • 根據韓國三星證券初步的預測數據顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  晶圓  代工  臺積電  

英特爾計劃再調整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務

  • 英特爾正在經歷其最艱難的時期，今年第二季度的財報表現(xiàn)糟糕，市值已經跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達市值已接近3萬億美元。為了扭轉不利的處境，在二季度的財報中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡運營、大幅削減支出和員工數量：2024年非美國通用會計準則下的研發(fā)、營銷、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預計2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計劃一部分的裁員，預計將裁減超過15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報道稱，已宣布裁員、削減支出的英
  • 關鍵字： 英特爾  AI  代工  晶圓  

英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺積電越拉越遠

  • 英特爾正陷入一場資金支出戰(zhàn)，該公司為追上臺積電生產尖端芯片的能力，已投入數十億美元，隨著英特爾業(yè)績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
  • 關鍵字： 英特爾  代工  臺積電  

全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據市場調查機構Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數據已有明顯的復蘇跡象。
  • 關鍵字： 晶圓  代工  中芯國際  人工智能  臺積電  

英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

  • 英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
  • 關鍵字： 英特爾  財報  AMD  高通  AI  代工  晶圓  

英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程

  • 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
  • 關鍵字： 英特爾  代工  EMIB  封裝  
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